（原标题：日本芯片大厂：Rapidus很好杆杆配资网，我选台积电）
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来源：内容编译自nikkei。
富士通社长时田贵人23日在横滨举行的定期股东大会上，就致力于尖端半导体国产化的Rapidus发表了看法，他表示：“增加尖端半导体的供应源，对于确保我们供应链的稳定性极为有益。”富士通将继续采购用于人工智能（AI）相关技术的尖端半导体。
富士通计划投资Rapidus。一位股东询问富士通总裁时田先生在公司中的参与情况。他首先表示：“我们从未宣布过任何形式的参与，”并补充道：“政府将Rapidus作为其产业政策的一部分予以支持，这是一件值得欢迎的事情。”
富士通正在开发一款名为“MONAKA”的CPU（中央处理器），其电路线宽为2纳米（1纳米为十亿分之一米），该CPU基于软银集团旗下英国大型半导体设计公司ARM的设计。该CPU计划于2027年投入实际使用，并将应用于人工智能、数据中心等领域。
与日本理化学研究所共同开发的超级计算机“富岳”的后继机型，计划搭载比目前正在开发的“最中”性能更高的后继机型。
目前，该公司计划将这些 CPU 的制造外包给最大的半导体代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)。如果该公司也能将制造业务外包给 Rapidus，Tokita 的言论很可能是为了稳定供应链。
Rapidus的2纳米逻辑芯片，进入试生产阶段
今年四月，Rapidus宣布，2纳米逻辑芯片进入试生产阶段。
Rapidus CEO在一篇文章中回顾道杆杆配资网，公司试图生产的芯片采用了一种前所未有的结构，称为GAA（Gate All Around，环绕栅极）结构，这有助于实现2纳米半导体所需的超精细精度。IBM于2021年5月发布了其基于GAA的2纳米工艺节点的基础研究成果，该成果是IBM多年潜心研究的成果。然而，该技术尚未实现量产。
Rapidus 以此为契机，派遣了约150名工程师，主要集中在拥有多年半导体经验的人员，前往IBM位于纽约的研发基地，开发实用技术。许多负责尖端技术的人员回到日本，开始进行试生产。
据介绍，在这个过程中，Rapidus面临很多技术挑战和问题，比如如何开发能够实现复杂3D晶体管结构的技术以及如何结合不同的材料和成分。
其次，仅这条试验生产线就配备了200多台全新的先进设备。尤其是为Rapidus的工艺提供关键功能的EUV光刻系统，在日本从未实现过量产。
鉴于此，目前在纽约工作的工程师们获得了亲身体验EUV光刻系统的机会，从而促进了相关研究。此外，由于比利时IMEC一直与ASML共同研究EUV技术，Rapidus也派遣工程师前往该领域进行研究。
Rapidus还面临着许多技术挑战和问题，说实话，我们遇到了很多障碍。然而，Rapidus认为。在大家的热情和努力下，公司正稳步前进，推进即将开始的试生产。
众所周知，这家公司在2nm的工艺研发上进展神速。在谈到这一点时，Rapidus CEO表示：
首先我想强调的是，除了处理速度快之外，我们对所有工艺都采用单晶圆处理，这使我们能够捕获大量的生产数据。
此外，芯片行业目前将工艺流程分为三个不同的部分：开发/设计流程、预处理流程和后处理流程。每个部分都有其关键技术和经验丰富的专家团队。挑战在于，随着芯片行业整体的复杂化，交付周期也将随之延长。
为了解决这一问题，我们正在通过结合所有三个流程并通过与领先的专家公司密切合作来推动发展，创建一个前所未有的全新商业模式和生态系统。
当新的生态系统实现Rapidus将最大限度地利用人工智能的优势，快速分析从传感器和其他来源获取的生产数据。这将使Rapidus能够快速将数据反馈给半导体设计公司，从而加速他们的芯片设计和开发。
因此，Rapidus预计整体开发周期将大幅缩短。更准确地说，开发速度将比现在快两到三倍。
目前 Rapidus 有 700 名员工。所有员工的共同点在于，他们肩负着创造世界领先技术和产品的使命。他们是那种真正为从事这样的工作而感到兴奋的人。你可以说他们是一群渴望迎接艰巨挑战、充满激情和活力的人。
Rapidus的另一个特点是雇佣了许多年长的专业人士。这是因为许多在20世纪80年代末和90年代（当时日本半导体产业曾处于巅峰时期）发挥了关键作用的年轻工程师来到Rapidus，帮助实现尖端芯片制造。日本曾经是世界上最大的芯片生产国之一，因此我们拥有许多不仅精通基础技术，而且精通量产技术的工程师。
在Rapidus看来，日本在制造业方面根基深厚，这将使其能够克服挑战，例如近年来半导体行业发展势头和市场占有率的下降。因此，当Rapidus的业务取得成功时，它将振兴日本所有行业——更不用说全世界了——因为芯片几乎对每个行业都至关重要，就像大米是我们日常饮食中必不可少的主食一样。
Rapidus也将继续作为一个团队共同努力，实现有意义且有益的目标。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4074期内容，欢迎关注。
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